我国封测行业向先进技术方向发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-26
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受全球半导体产业重心向中国转移影响，再加上疫情使半导体芯片的需求大增，
我国半导体产销持续攀升，集成电路封测市场规模不断增长，未来在5G商业化发展带动下，
集成电路封测市场规模仍将保持增长趋势，近几年，我国半导体封测技术也不断创新，相关企业数量持续增长
虽然国内先进封装技术取得了进展，但要面临的挑战还不少，与世界一流封测企业相比，
国内的综合技术水平还有较大的差距，国产化水平相对较低，距离自给自足还有一段路要走，
另外，中美贸易摩擦加剧也给封测市场的稳定性带来挑战，使封测产业链完善难度增加。
集成电路封测作为集成电路制造中的重要一环，因此产业未来需要解决的课题还需要好好思考如何改善。
因此行业要做好长期准备，在产业增速放缓的同时，注重内部创新，提升企业质量。
同时积极参加国产供应链自主的建设，减低对进口设备。未来在AI、物联网、智能汽车等新兴产业发展推动下，
以产业规划与专项政策为引导，以重大项目引进带动产业链集聚，将我国集成电路封测行业将向先进封装技术方向发展。
