先进封测不断演进，需求也正不断上涨
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-27
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目前高端芯片需求旺盛，封装基板缺货问题已持续一年之久，部分订单排到2023年。
在疫情的影响和干扰下，在需求反弹双重压力下，半导体供应链产能紧缺的情况几乎存在于产业链(设计、制造、封装)的每个环节，且在短期内无法解决。
受益于集成电路国产化浪潮，AI人工智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用以及疫情催生下的出现的“宅经济”
也带来PC、手机、服务器、电玩等电子终端需求大增，高端芯片及封测产能需求旺盛，封装基板的市场需求在2019年底开始快速的发展，
目前ABF基板订单已经排到2023年，交期基本都在三个月到半年，甚至更久来到了一年。
随着5G应用推升市场对晶圆代工产能的用量，加上车用芯片需求大增，使晶圆代工价格持续上扬，半导体封测产能出现了长时间供不应求的情况。
目前从各大厂商的扩产进度来看，产能大幅持续释放将会在2022年，就目前来看，要到2023年后市场缺货才可能慢慢得以纾解，因此，今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。
