晶圆切割胶带是半导体生产中非常重要辅助材料，在半导体制造的复杂流程中，晶圆切割胶带是不可或缺的关键材料，晶圆切割胶带对芯片制造的效率与质量有着重要影响。步入2025年，随着半导体产业持续革新，晶圆切割胶带领域也呈现出一系列引人注目的发展趋势。
先进制程芯片的不断推进，是驱动晶圆切割胶带技术升级的重要力量。当制程工艺深入到7nm及以下，芯片上的晶体管密度大幅增加，对切割精度的要求近乎苛刻。为了满足这一需求，胶带正朝着低收缩率与高粘接强度方向发展。低收缩率（小于0.05%）能有效避免切割过程中因胶带收缩导致的芯片位移或损伤 ，确保切割位置的精准度；高粘接强度（大于2N/cm²）则可稳固地固定晶圆，使其在切割时保持稳定，减少切割偏差，保障芯片制造的良品率。
新兴应用场景的涌现，也促使晶圆切割胶带向多样化、专业化方向发展。在Micro LED芯片量产中，巨量转移工艺要求胶带具备超薄特性（厚度小于30μm），以便实现微小芯片的精准转移和贴合，推动显示技术迈向更高分辨率和更轻薄的方向。而在第三代半导体材料（如SiC、GaN）的切割中，因其材料特性和应用场景，胶带需具备更高的导热系数（大于1.5W/mK），及时散发切割过程中产生的大量热量，防止芯片因过热而性能受损，满足新能源汽车、5G基站等领域对高性能功率器件的需求。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2025-06-16
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