全球半导体晶圆切割胶带市场规模持续增长，2025年，随着12英寸晶圆产能的扩张、第三代半导体材料切割需求的增长以及3D封装、Chiplet技术的普及，市场规模预计将突破30亿美元。亚太地区作为半导体产业的核心区域，将继续在市场中占据主导地位。中国本土企业借助国内12英寸晶圆厂建设的契机，不断提升技术水平和产品质量，市场份额有望进一步提升；日本企业凭借长期积累的技术优势，在高端产品领域仍将保持较高的市场占有率。
半导体晶圆切割胶带生产环保意识的增强和相关法规的趋严，也在推动环保型胶带的研发。欧盟REACH法规对VOC排放严格限制，促使企业加大研发力度，开发水性UV胶带等环保产品。这类胶带以水为溶剂，大幅减少了挥发性有机化合物的排放，更加绿色环保，并且在性能上也逐步逼近甚至超越传统溶剂型胶带，市场份额有望逐步扩大。
2025年半导体晶圆切割胶带在性能、技术、环保和市场等多个维度呈现出深刻变革。半导体晶圆切割胶带企业需要紧跟趋势，加大研发投入，加强与上下游企业的合作，方能在激烈的市场竞争中抢占先机，推动半导体产业迈向更高峰。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2025-07-01
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