首页 / 新闻资讯 / 最新资讯 /
后疫情时代下开发的5G、人工智能对半导体的挑战

后疫情时代下开发的5G、人工智能对半导体的挑战

无论是晶圆代工厂还是晶圆材料供货商,都一致认为接下...

最新资讯
半导体浪潮再起,先进IC封装制占有一席之位

半导体浪潮再起,先进IC封装制占有一席之位

2020年全球爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情下,在虚拟或是在线的...

最新资讯
半导体对于现今的重要性,芯片短缺带来的影响

半导体对于现今的重要性,芯片短缺带来的影响

芯片对于现今的时代太重要了,全球每年要生产数兆片芯...

最新资讯
车用芯片荒下季有望纾解,封测供应链业绩进补

车用芯片荒下季有望纾解,封测供应链业绩进补

纷扰多时的车用芯片供应不足有解!从疫情爆发到这段时...

最新资讯
产能供不应求 8吋晶圆代工竞标价格上冲

产能供不应求 8吋晶圆代工竞标价格上冲

大陆全力发展半导体,不仅是晶圆厂,连下游芯片封装测...

最新资讯
封测产业迎难得的旺季未来价格可望持续上涨

封测产业迎难得的旺季未来价格可望持续上涨

晶圆代工的产能紧缩,带动后段封测厂生产动率满载再加...

最新资讯